美國主導(dǎo)著全球的集成電路產(chǎn)業(yè)，也是全球較大的半導(dǎo)體消費市場及生產(chǎn)國，主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)品的發(fā)展。集成電路從美國誕生，從其發(fā)明之日開始就意味著其在美國的發(fā)展是技術(shù)先導(dǎo)方向的，美國的集成電路在原創(chuàng)性和拓展性上，遙遙高于世界其他國家。美國的芯片企業(yè)在研發(fā)上的投入比例非常大，這保障了其技術(shù)的優(yōu)勢。

世界集成電路三強(qiáng)：英特爾，三星，高通。光是高通和英特爾兩家，每年就能帶給美國八九百億美元的營收，養(yǎng)活數(shù)萬美國工程師，還能帶來一百多億美元的凈利潤。除了英特爾和高通，美國還有德州儀器，Nvidia，博通，美光等一大票半導(dǎo)體公司。

近年來，隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國對半導(dǎo)體需求越來越多，我國已經(jīng)成為全球較大的半導(dǎo)體消費國，半導(dǎo)體消費量占全球消費量的比重超過40%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562億元，同比增長15.77%。

雖然我國在芯片設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設(shè)計水平位列全球前列，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達(dá)40.51%，但是我國芯片制造能力仍然較弱，大量芯片依賴進(jìn)口。我國芯片制造還主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關(guān)鍵制造裝備依賴進(jìn)口。在中美爆發(fā)貿(mào)易戰(zhàn)后，芯片限制進(jìn)口等情況更加惡劣，所以國內(nèi)自主生產(chǎn)設(shè)計芯片已經(jīng)迫在眉睫。

公司依據(jù)該自適應(yīng)模擬放大技術(shù)，針對這一需求通過科學(xué)建模，分析優(yōu)化，開發(fā)出了徹底獨立于美國電壓基準(zhǔn)電路架構(gòu)體系，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的精密電壓基準(zhǔn)內(nèi)核的—‘至正01001’誕生了，其完全采用國產(chǎn)器件、在沒有空調(diào)、不進(jìn)行恒溫或者溫度補償?shù)臓顟B(tài)下，達(dá)到了與采用了恒溫加日LTZ1000ACH對標(biāo)的優(yōu)異性能。